Um chiplet é uma unidade de sub-processamento, normalmente controlada por um chip controlador de E/S no mesmo pacote. O projeto do chiplet é uma abordagem modular para a construção de processadores. Tanto a AMD quanto a Intel, os principais fabricantes atuais de CPU, estão adotando projetos de chiplets para suas linhas de produtos atuais. Os chipslets ajudam a aumentar a produção por meio de melhores rendimentos de silício. Maior rendimento e construção modular significam uma produção de peças de alta contagem de núcleo significa menos desperdício.
Chiplets permitem que os fabricantes aumentem o rendimento dos chips em relação aos designs de CPU monolíticos, onde todas as peças de uma unidade de processamento são incorporadas em uma única peça de silício. O aumento no rendimento é porque um único chip monolítico com um defeito no núcleo terá que ser vendido como um modelo inferior com menos núcleos ou jogado fora totalmente. Com a abordagem chiplet, um único chiplet defeituoso é descartado e a CPU pode ser vendida como o modelo desejado adicionando mais núcleos.
Designs de chiplet também são possíveis para otimizar a produção através do uso de diferentes processos fotolitográficos para diferentes I/O e chiplets. Um chiplet pode ser uma das várias unidades similares em peças de silício separadas para as quais os fios são descarregados para processamento. Esses dispositivos de alto consumo de energia se beneficiam mais dos processos mais recentes, onde podem operar com frequências mais altas, com menor consumo de energia ou com algum equilíbrio entre os dois. O die I/O tem conectividade com a memória através do controlador de memória e conectividade periférica através do bus do sistema, como o Tecido Infinity da AMD. Tanto os controladores de memória como o Tecido Infinity são difíceis de escalar abaixo de 14nm e vêem menos benefícios desta transição. A Intel também está adotando uma abordagem modular para processadores com empilhamento 3D, permitindo que os chiplets também sejam fabricados em pilhas verticais.