FC-PGA (flip chip-pin grid array) é um projeto de microchip desenvolvido pela Intel para seus microprocessadores mais rápidos nos quais a parte mais quente do chip está localizada no lado que está longe da placa-mãe.
Segundo a Intel, o desenho do chip FC-PGA é melhor que os desenhos anteriores por várias razões:
- Protege o delicado circuito do seu microprocessador, facilitando a inserção e remoção do microprocessador dentro de um computador.Isto é conseguido através da construção de sua grade de pinos, descrita abaixo.
- Permite ao microprocessador operar mais facilmente em suas temperaturas ideais, projetando o núcleo do processador no "flip side" (ou backside) do chip, voltado para longe da placa-mãe. (O núcleo do processador, ou núcleo de silício, contém o delicado motor do microprocessador que controla todas as suas ações.)>li>Due ao seu desenho do flip-chip, um microprocessador FC-PGA requer menos componentes de hardware (como uma placa térmica ou espalhador de calor) do que outros chips, a fim de dissipar o calor do núcleo e manter sua temperatura ótima. No lugar desses componentes, um microprocessador FC-PGA permite que um dissipador de calor ou outro dispositivo térmico seja conectado diretamente à parte traseira do processador, onde reside o núcleo.
Em geral, os pacotes de chips PGA (pin grid array) (ou fatores de forma PGA, como também são chamados), têm 370 PINs "arrayed" em uma série de "grades" quadradas na parte inferior do microprocessador. Este desenho de pinos quadrados permite que um técnico de hardware de computador conecte o microprocessador em uma tomada PGA370 na placa-mãe de um computador, usando pouca ou nenhuma força. Os soquetes PGA370 são projetados com um recurso de Força de Inserção Zero (ZIF) que ajuda o chip PGA a deslizar facilmente para dentro e para fora de seu soquete.
Correntemente, existem dois tipos de pacotes de chips PGA para processadores Intel Celeron e Pentium III: PPGA (plastic pin grid array) e FC-PGA (flip chip-pin grid array). Os pacotes de chips PPGA são projetados com o núcleo do processador virado para baixo em direção à placa-mãe, enquanto os pacotes FC-PGA têm o núcleo do processador virado para cima na parte de trás do chip, virado para longe da placa-mãe. Cada pacote PGA requer diferentes designs térmicos e componentes para manter os chips frios.
Inicialmente, para usar qualquer tipo de microprocessador PGA com seu soquete PGA370 associado, a placa-mãe de um computador deve suportar certas diretrizes, conhecidas como especificações VRM. (Para processadores PPGA, a placa-mãe deve suportar as especificações do VRM 8.2. Para processadores FC-PGA, a placa-mãe deve suportar as especificações do VRM 8.4.)